他称，尤其集中在高端 AI 加速卡🐆🖖代怀、HBM、先进封装等环节，截至 2026 年 3 月。
这道瓶颈主要是外因造🙃成的：用户需求放缓、供应链🇧🇭成本抬升、国🦟。
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他称，尤其集中在高端 AI 加速卡🐆🖖代怀、HBM、先进封装等环节，截至 2026 年 3 月。
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这道瓶颈主要是外因造🙃成的：用户需求放缓、供应链🇧🇭成本抬升、国🦟。
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